微电子骨干龙头,集成电路封装业务领跑者,多点业务开花


微电子骨干龙头,集成电路封装业务领跑者,多点业务开花

汽车电子应用

公司于2003年12月25日成立,主要由汽车电子、存储器、5G射频等集成电路封装业务增长驱动。持续布局先进封装,继续加码射频、存储、汽车等应用领域。

存储类,基于技术封装产品实现量产,SSD产品和基于技术的UFS产品等通过认证,具备量产条件。5G方面,完成框架类5G基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装PA产品开发,5G手机射频高速SiP封装产品已量产。

半导体市场需求持续旺盛,高盈利水平有望延续。在这样的情况下,持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节,基于通报的封测端20Q4、21Q1 业绩,与晶圆厂的业绩相符合,印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020 年前后募资扩产,且基于历史情况封测扩产周期较短,但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况,综合考虑未来中期的扩产节奏,该轮封测景气度将维持较长时间,产能利用率持续维持高位,高盈利水平有望延。

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5G 射频应用

公司2021 年收入目标预计为116 亿元(同比增长38%)。面向2021 年,公司及子公司西安、南京、昆山、Unisem 等子公司将继续加快新增产能,持续扩大市场份额;深层次推动“流程变革和数字化转型”工作,进一步提高管理水平和运行效率。南京子公司一期顺利投产,扩大发展空间。南京子公司生产基地于 2020 年 7月 18 日举行一期项目投产仪式,正式进入生产经营阶段。投产以来,南京子公司客户导入顺利,目前,存储器、滤波器、MEMS 等封装产品已实现向客户批量供货。南京生产基地的投产,将进一步提升公司发展空间。

  持续推进先进封装研发布局,拓展战略新客户。公司推进先进封装的技术布局,并取得较好进展,在晶圆级 TSV 直孔工艺、存储、AI 芯片、 5G 射频以及汽车电子产品的封装等领域技术开发和客户开拓方面均取得较好成效。报告期内,公司新开发客户 108 家,通过汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量持续增长。

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5G 射频应用

  目前半导体行业景气度上行,产能紧缺遍布全行业,封装产能利用率有望高企,利润释放确定性高。景气周期加速扩产,继续加码射频、存储、汽车等应用领域公司2021 年1 月20 日发布非公开发行A 股股票预案,拟定增51 亿元用于扩大产能。其中9 亿元用于多芯片封装扩产,10 亿元用于西安子公司高密度系统级封装测试扩产,12 亿元用于昆山子公司TSV及FC 封测产业化项目,13 亿元用于南京子公司存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3 年,预计总体达产后可带动营收增量约30.51 亿元,约占2020 营收的36%,预计带动税后利润增量约3.19 亿元,约占2020 年净利润的45%。

公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平,同步大力发展高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。

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AI芯片

  封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。

公司公布2021 年一季度报告,Q1 实现收入25.97 亿元,同比增长53.49%,环比增长5.35%;归母净利润2.82 亿元,同比增长349.85%,环比增长11.02%;扣非后归母净利润2.16 亿元,同比增长342.71%,环比增长37.58%。公司利润创历史新高,主要系半导体景气度较高,公司订单饱满,产销量增加。

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企业营收

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企业利润

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企业股东

根据公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,成本优势打造通用封装平台,目前发展趋势利好,维持“大于市”评级。

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